随着极具性价比的ATi X1950PRO的推出，其3：1黄金比例渲染架构设计，极大地提升了目前千元级显示卡的游戏能力，但随着GPU功耗呈螺旋级攀升的，其带来的直接负面效应“巨大发热量”一直是困扰各大显卡厂商的一个难题。目前传统的GPU散热方式大体上分为常见的风冷，追求静音效果的热管散热，以及只有少数品牌运用的液冷散热。至于液氮制冷更是只有骨灰级玩家才设计的顶级方案。难道传统的静音热管散热没有可能进一步提升制冷效果了吗？今天我们拿到的七彩虹镭风X1950PRO-GD3 冰封骑士5F-AI 512M V12

（半导体制冷版）给了我们答案，这款显示卡真实的制冷效果已经赶超价格昂贵的液冷方案。

一直专注于显示卡散热器创新的七彩虹，这次在其热管散热冰封骑士的基础上融入目前超前位的TEC（thermoelectric chip——热电芯片）技术，配合热管方案进行风冷散热。当GPU处于常态下风冷已经可以满足使用，在到达显示卡BIOS设定的温度临界点时开启热电制冷装置——半导体制冷片，进行增强制冷。

散热器部分可以大致分为风冷端与制冷端两部分，风冷端的散热采用热管进行热传递，而电热制冷端着采用了半导体制冷技术进行“电子涡轮增压”式的制冷，在处理器功耗忽然增加时，制冷端可以根据温度上升幅度进行有效的“镇压”。

散热器风冷端采用了Evercool生产的滚轴风扇，GPU接触面采用铜镍合金抛光设计，在保持长期防氧化的前提下，能够提供与GPU表面尽可能好的接触性。

下面我们来了解一下半导体制冷的几本原理，目前的半导体散热片主要由N型半导体、P型半导体、导线和陶瓷绝缘外壳组成，分冷热两端，冷端与CPU或GPU的核心接触，热端则与散热器接触。通电后热量从冷端传向热端，导致冷端温度降低（一般可以达到零下10℃左右），热端温度升高。但半导体制冷有一个最大的问题，就是如果冷热两端温差较大，且空气湿度过大时，冷端容易产生“结露”现象，从而很容易导致短路。因此，使用时应注意控制两端温差，及时处理掉凝结的水珠。

但是七彩虹这款镭风X1950PRO-GD3 冰封骑士5F-AI 512M V12 很好的解决了这个问题，在制冷端，七彩虹采用了4热管回路设计方案，热管被分为两组，每组两根热管。相应的，在风冷端也会分成两部分。通过半导体的制冷，上下两个铜镍合金质底座温度会有较大差异，因此顶部的散热片也分为两部分，以免制冷效果因为散热片的热传递而导致性能下降，这样的设计非常巧妙。